晶圆厚度/非接触电阻率测试仪MX608
产品名称：晶圆几何参数测试仪
品牌：德国E+H Metrology
型号：MX60 Series
关键词标签：电阻率、晶圆厚度、几何参数、TTV、Bow、Warp、P/N型
简短描述： MX60 Series是采用涡流/电容探头测量晶圆电阻率以及厚度、翘曲度等几何特性的手动/半自动晶圆测量系统。
品牌：德国E+H Metrology
型号：MX60 Series
关键词标签：电阻率、晶圆厚度、几何参数、TTV、Bow、Warp、P/N型
简短描述： MX60 Series是采用涡流/电容探头测量晶圆电阻率以及厚度、翘曲度等几何特性的手动/半自动晶圆测量系统。
Thickness ：Capacitive Sensors(电容探头)
Resistivity ：Eddy Current Principle（涡流探头）
Dopant ：Type Surface Photo Voltage System（表面光电压法）
MX 608
晶圆尺寸Wafer Size：100/125/150/200mm
厚度Thickness ：500-800 µm（300-600 µm可选）
电阻率Resistivity：0.001 – 200 Ohm·cm
MX6012
晶圆尺寸Wafer Size：200/300mm
厚度Thickness ：600-900 µm
电阻率Resistivity：0.001 – 200 Ohm·cm
